Предыдущая Следующая

Рис. 1.23. Зарубежные химические средства травления плат

Инструментарий

31

Паяльник

Все процессы изготовления микроконтроллерных моделей рассмотрены в этой книге для условий минимастерской. Для монтажа элементов схем на печатную плату используется обычный паяльник или настольная паяльная станция. Очень часто начинающие радиолюбители задают вопросы, связанные с технологией монтажа элементов, и потому автор решил рассмотреть некоторые из них.

Какой должен быть паяльник?

Большинство современных элементов предъявляют требования по монтажу с ограничением температуры нагрева и пайки. Для пайки микроконтроллеров, интегральных схем, небольших элементов, тонких проводов и миниатюрных датчиков желательно использовать паяльник мощностью!5..25 Вт с низковольтным питанием 12..27 В (рис. 1.24).

Рис. 1.24. Паяльное оборудование

32

Глава 1

Каковы требования к процессу пайки?

Одно из требований монтажа микросхем — заземление жала паяльника (как правило, выполняется путем соединения наконечника с заземлением корпуса понижающего блока питания и заземлением в розетке). Иногда контур заземления проводится отдельно к водопроводным трубам. Во время процесса пайки обязательно должна использоваться подставка под паяльник, поскольку температура на жале может достигать 360°С. Для соблюдения техники безопасности рабочее место также должно быть оснащено вытяжкой.

Как правильно держать паяльник?

Для того чтобы рука при монтаже не уставала, паяльник удерживается тремя пальцами под углом, как обычная авторучка (рис. 1.25). При этом выбирают паяльник с прямым жалом.

Рис. 1.25. Правильный способ удерживания паяльника

Исходя из этой методики, вес паяльника должен быть минимальным. Если необходимо выполнить монтаж силовых элементов схемы, то выбирается более мощный паяльник на 60.. 100 Вт с питанием 220 В.

Инструментарий

33

Мощные паяльники в процессе монтажа удерживаются всей ладонью, монтажная плата должна быть закреплена в специальной подставке, а монтируемый элемент монтажа — установлен в необходимое отверстие.

Как паять элементы?

Для удержания платы с элементами используется регулируемая подставка с зажимами для платы (рис. 1.26).

Рис. 1.26. Подставка с зажимами для платы

Для того чтобы выполнить монтаж, место пайки необходимо смочить флюсом, одной рукой поднести припой, а другой — распаять его так, чтобы он растекся по поверхности платы и элементу монтажа. Время нагрева и пайки необходимо свести к минимуму, а в случае нагрева корпуса микросхемы, сделать перерыв. Иногда приходится паять очень мелкие детали. Для этого необходимо увеличительное стекло пли съем-

Глава 1

ные очки-бинокуляры (применяются в ювелирной промышленности) (рис. 1.27).

Рис. 1.27. Очки-бинокуляры

Как выполнить демонтаж?

Очень часто при конструировании происходят ошибки монтажа (особенно при навесном методе моделирования). В ггом случае аккуратно демонтировать микросхему, не повредив ее ножки и печатную


Предыдущая Следующая






Warning: include(./news.php) [function.include]: failed to open stream: No such file or directory in /var/www/picprof/data/www/picprof.com/book/book8_15.html on line 148

Warning: include(./news.php) [function.include]: failed to open stream: No such file or directory in /var/www/picprof/data/www/picprof.com/book/book8_15.html on line 148

Warning: include() [function.include]: Failed opening './news.php' for inclusion (include_path='.:/usr/share/pear:/usr/share/php') in /var/www/picprof/data/www/picprof.com/book/book8_15.html on line 148